作者:佚名       来源于:中华书画网

  中国在近些年来的发展速度可谓是让很多国家都望尘莫及,无论是经济建设还是基本建设,经济方面已经成为了世界第二大经济体,而基建方面更是没得说,而且在科研技术等方面,中国也在不断的做出努力,努力做到世界最顶尖的技术。
    国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成,可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
    光子芯片是光电子器件的核心组成部分,与集成电路芯片相比存在多处不同。例如:从性能而言,光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍,且功耗更低。从材料而言,InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料,而集成电路一般采用硅片。
    我国首条光子芯片产线明年建成:无需EUV光刻机
  从制备而言,光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性,但侧重点在于外延设计与制备环节,而非光刻环节。民生证券指出,这也决定了光子芯片行业中,IDM模式是主流,有别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片。       光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示,光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。  




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